Förderung der KI-Infrastruktur in Europa mit skalierbaren, leistungsstarken Flüssigkeitskühlungslösungen
LONDON, 19. Februar 2026 /PRNewswire/ -- Boyd, ein weltweit führender Anbieter energieeffizienter Kühltechnologien, wird vom 4. bis 5. März 2026 auf der Data Centre World London 2026 im ExCeL London ausstellen und seine neuesten Flüssigkeitskühlsysteme für KI-Rechenzentren, Colocation-Umgebungen und Hyperscale-Betreiber vorstellen. Boyd wird auch einen Vortrag von Ryan J. McGlen, CEng, PhD, präsentieren, der unter dem Titel "Architecting the Data Center Cooling Circuit from 'Chip-to-Ambient'TM" technische Einblicke in das zukünftige Design von Flüssigkeitskühlsystemen für KI-gesteuerte Rechenzentrumsarchitekturen geben wird. Angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochleistungsrechnern positioniert sich Boyd mit seiner bestehenden Präsenz in Europa als führender regionaler Partner für fortschrittliche Kühlinfrastrukturen, der Fertigungskapazitäten, fundiertes technisches Know-how und umfassende Lebenszyklus-Serviceleistungen vereint.
Betreiber von KI-Rechenzentren benötigen eine äußerst zuverlässige Flüssigkeitskühlung, die schnell bereitgestellt, nahtlos integriert und vor Ort unterstützt werden kann. Boyd liefert Flüssigkeitssysteme für die nächste Generation der Datenverarbeitung und bietet regionale Designkooperation, Fachwissen bei der Inbetriebnahme und langfristigen Wartungssupport, wodurch Kunden Risiken reduzieren, die betriebliche Effizienz verbessern und die Bereitstellungszeit verkürzen können. Mit vertikal integrierter europäischer Fertigung und einer starken Servicepräsenz bietet Boyd eine differenzierte Alternative zu traditionellen globalen Anbietern, indem es schnellere Reaktionszeiten, größere Flexibilität und ein serviceorientierteres Engagementmodell für Betreiber bietet, die ihre thermische Infrastruktur modernisieren.
"Boyd verfügt über die Technologie, das technische Know-how, die regionale Fertigungskapazität und das End-to-End-Service-Framework, die erforderlich sind, um Flüssigkeitskühlungsimplementierungen auf dem boomenden europäischen Markt zu unterstützen", sagte David Huang, Präsident der Thermal Solutions Division von Boyd. "Unsere Kunden vertrauen auf unsere zuverlässige Leistung, unsere reaktionsschnelle Partnerschaft und die Lieferung kompletter Flüssigkeitskühlungslösungen, vom Konzept und Design bis zur Inbetriebnahme und laufenden Wartung, alles innerhalb der Region."
Die Teilnehmer der Data Centre World London sind eingeladen, das Team von Boyd am Stand C193 zu besuchen, wo Experten für Gespräche über Flüssigkeitskühlsysteme für KI und HPC, Unterstützung bei der Integration auf Systemebene und die expandierenden europäischen Kapazitäten von Boyd zur Verfügung stehen.
Informationen zu Boyd
Boyd ist der weltweit vertrauenswürdige Innovator für nachhaltige Lösungen, die die Produkte unserer Kunden besser, sicherer, schneller und zuverlässiger machen. Unsere innovativen technischen Materialien und thermischen Lösungen bringen die Technologie unserer Kunden voran, um die Leistung in den modernsten Rechenzentren der Welt zu maximieren, die Zuverlässigkeit und Reichweite von Elektro- und autonomen Fahrzeugen zu verbessern, die Genauigkeit modernster persönlicher Gesundheits- und Diagnosesysteme zu erhöhen, leistungskritische Flugzeug- und Sicherheitstechnologien zu ermöglichen und Innovationen in der Elektronik und Mensch-Maschine-Schnittstelle der nächsten Generation zu beschleunigen. Im Mittelpunkt der globalen Fertigung von Boyd steht ein starkes Engagement für den Umweltschutz mit nachhaltigen, skalierbaren, schlanken und strategisch gelegenen regionalen Betrieben, die Abfall reduzieren und den CO2-Fußabdruck minimieren. Wir stärken unsere Mitarbeiter, entwickeln ihr Potenzial und inspirieren sie dazu, mit Integrität und Verantwortungsbewusstsein das Richtige zu tun, um den Erfolg unserer Kunden zu fördern.
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Medienkontakt
Julie Strachan
Julie.Strachan@boydcorp.com
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