Diese Webseite verwendet Cookies

Diese Seite verwendet Cookies, um Ihnen dieses Angebot leicht zugänglich zu machen, Inhalte zu personalisieren, Ihre Zugriffe auf die Webseite zu analysieren und Ihnen ggf. personalisierte Angebote unterbreiten zu können. Hierzu kann es notwendig sein, dass die Informationen über Ihre Verwendung der Webseite an Partner weitergegeben werden. Diese führen die gesammelten Informationen möglicherweise mit weiteren Daten zusammen, die Sie an anderer Stelle bereitgestellt haben. Eine Weitergabe erfolgt dabei aber nur mit Ihrer Einwilligung und unter Beachtung der datenschutzrechtlichen Vorgaben. Weiterführende Informationen über die hier verwendeten Cookies erfahren Sie in den folgenden Erklärungen zu den jeweiligen Cookies.

Notwendige Cookies helfen dabei, Ihnen die Funktionen der Webseite zugängig zu machen, indem sie Grundfunktionen die zuletzt angesehen Wertpapiere und Ihre Entscheidung für oder gegen die Nutzung der jeweiligen Cookies speichert. Die Webseite wird ohne diese Cookies nicht so funktionieren, wie es geplant ist.

Name Anbieter Zweck Ablauf Typ Verantwortlicher
CookieConsent3473 Moneyspecial Um diese Cookiebar auszublenden. 1 Jahr http Infront Financial Technology GmbH
Die Cookie-Erklärung wurde das letzte Mal am 21.08.2020 von Infront Financial Technology GmbH aktualisiert.
Drucken

MITTEILUNG UEBERMITTELT VON BUSINESS WIRE. FUER DEN INHALT IST ALLEIN DAS BERICHTENDE UNTERNEHMEN VERANTWORTLICH.

NÜRNBERG --(BUSINESS WIRE)-- 10.03.2026 --

GigaDevice (HKEX: 3986), ein führendes Halbleiterunternehmen, das sich auf Flash-Speicher, 32-Bit-Mikrocontroller (MCU), Sensoren und analoge Produkte spezialisiert, stellt die Produktserie mit erhöhter Dichte vor, die GD25UF-Serie 1,2-V Ultra-Low Power SPI NOR Flash-Speicher, die jetzt mit 8 Mb bis 256 Mb erhältlich ist. Diese Erweiterung erfüllt insbesondere unterschiedliche Speicheransprüche bei einer breiten Vielfalt von Anwendungen, von fortschrittlichem, leistungsstarkem KI-Computing bis hin zu stromsparenden, batteriebetriebenen Geräten. Mit der intrinsischen Niederspannungs- und extrem stromsparenden Leistung erhalten tragbare Geräte, wie Wearables, Hearables, KI-ASIC-Plattformen, Medizingeräte und andere wachstumsstarke aufstrebende Märkte eine längere Akkulaufzeit, während die Miniaturisierung von Edge-KI bis zu superkompakten Formfaktoren vorangetrieben wird.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20260310848931/de/

Niederspannungs-SoC für intelligentere Systemarchitektur

Mit zunehmenden Fortschritten bei Halbleiterprozessen verschiebt sich die Betriebsspannung modernster SoCs und Prozessoren in Richtung auf 1,2 V, um eine höhere Energieeffizienz zu erzielen. Die GD25UF-Serie arbeitet zwischen 1,14 V und 1,26 V in perfekter Ausrichtung mit diesem Niederspannungstrend.

Die für nahtlose Leistungsintegration mit 1,2-V-SoCs entwickelte GD25UF-Serie macht zusätzliche Level-Shifter oder komplexes Energiemanagement überflüssig. Die gestraffte Architektur senkt die Kosten für Peripheriekomponenten und BOM und verbessert gleichzeitig die Energieeffizienz durch Beseitigung von Umwandlungsverlusten.

Kapazitätsskalierung für KI-Leistung und superkompakte Ausführungsformen

Die KI-Infrastruktur erweitert sich ständig von Hyperscale-Rechenzentren bis zum Edge-Computing. Darum stehen KI-Server, leistungsstarke Computing-Plattformen und Systeme für maschinelles Lernen vor rapide zunehmenden Ansprüchen durch umfangreichere Modelle, komplexere Inferenzaufgaben und gewaltigen Datenverschiebungen. Von Codespeicherung in Hyperscale-Rechenzentrumsplattformen bis hin zu Speicherverbindungen mit hoher Bandbreite, wie CXL und Hochgeschwindigkeitsübermittlungen durch Glasfaser-Transceiver - zuverlässige lokale, nichtflüchtige Speicherung ist von zunehmend hoher Bedeutung. Demzufolge wurde die GD25UF-Serie jetzt auf bis zu 256 Mb erweitert und bietet damit großzügig bemessenen Platz für die Unterstützung von KI-Inferenzeffizienz und flexiblen Systemarchitekturen.

Gleichzeitig bietet die Serie Dichten bereits ab 8 Mb in einer extrem kompakten WLCSP-Verpackung für platzbeschränkte Anwendungen wie IoT, Wearables und optische Module. Damit ist eine höhere Speicherleistung auch bei extrem beschränktem Platz gewährleistet, was gewichtsarme Gestaltung erleichtert.

Außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit

Die GD25UF-Serie bietet außergewöhnliche Leistung und Energieeffizienz. Sie unterstützt Single-, Dual-, Quad- und DTR-Quad-SPI-Modus mit einer maximalen Taktfrequenz von 120 MHz im STR-Modus und 80 MHz im DTR-Modus, was einen hohen Datendurchsatz von bis zu 80 MB/Sek. erzielt. Außerdem unterstützt sie zwei Betriebsmodi: Normal und Stromsparend. Im Vergleich zu herkömmlichen 1,8-V-Flash-Speichern ist die Betriebsspannung um rund 33 Prozent niedriger, was den Stromverbrauch um 50 bis 70 Prozent senkt. Das ist von wesentlicher Bedeutung bei Geräten zur Gesundheitsüberwachung und bei batteriebetriebenen IoT-Geräten, da es die Akkulebensdauer signifikant verlängert.

Darüber hinaus bietet die Serie eine hohe Zuverlässigkeit mit 100.000 Programmier-/Löschzyklen und 20-jähriger Datenhaltung. Mit Betriebstemperaturbereichen von -40 ℃~85 ℃, -40 ℃~105 ℃ und -40 ℃~125 ℃ erfüllt sie strenge Normen für Industrie- und Automobilanwendungen.

Die gesamte GD25UF-Serie befindet sich jetzt in der Massenproduktion, und es stehen mehrere Angebotspakete zur Verfügung, darunter SOP8, WSON8, USON8 und WLCSP. Für Muster oder technischen Support wenden Sie sich bitte an Ihren GigaDevice-Vertriebsvertreter oder einen autorisierten Fachhändler.

*GigaDevice und seine Logos sind Marken oder eingetragene Marken von GigaDevice Semiconductor Inc. Andere Namen und Marken sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Megan Mu
yi.mu@gigadevice.com
+86 18500605795

Business Wire

Zeit Meldung
18.04. BUSINESS WIRE: Compass Pathways Commends White Hou
18.04. BUSINESS WIRE: Canva kündigt Zusammenarbeit mit An
17.04. BUSINESS WIRE: Philip Morris International Announc
17.04. BUSINESS WIRE: Byondis präsentiert Daten zu seinen
17.04. BUSINESS WIRE: Perma-Pipe International Holdings,
17.04. BUSINESS WIRE: Orthogon Therapeutics sichert sich
17.04. BUSINESS WIRE: Qualcomm kündigt vierteljährliche B
17.04. BUSINESS WIRE: Europäische Firmen setzen bei Mainf
17.04. BUSINESS WIRE: Experian wurde als Gewinner des CIO
17.04. BUSINESS WIRE: Adtran wins two FTTH Innovation Awa
17.04. BUSINESS WIRE: Samsung Bioepis Highlights Consiste
17.04. BUSINESS WIRE: Amazfit stellt die Cheetah 2 Pro vo
17.04. BUSINESS WIRE: NetApp arbeitet mit Google Cloud zu
17.04. BUSINESS WIRE: Wipro Hydraulics unterzeichnet endg
17.04. BUSINESS WIRE: BTG Pactual Timberland Investment G
17.04. BUSINESS WIRE: Multi-Color Corporation gibt Bestät
17.04. BUSINESS WIRE: Moody’s Agentic Solutions jetzt in
17.04. BUSINESS WIRE: Andersen Consulting holt Nuvolar al
17.04. BUSINESS WIRE: Textron Aviation erweitert die Hoch
17.04. BUSINESS WIRE: Anchored führt tokenisierte US-Akti
16.04. BUSINESS WIRE: Guidewire bringt ProNavigator auf d
16.04. BUSINESS WIRE: Waiv erhält doppelte CE-Kennzeichnu
16.04. BUSINESS WIRE: AACR 2026: Crown Bioscience präsent
16.04. BUSINESS WIRE: Chemelex tätigt Minderheitsbeteilig
16.04. BUSINESS WIRE: Skild AI übernimmt den Geschäftsber

Mehr Marktdaten und Kurse finden Sie auf www.finanztreff.de

Angebote der
Nutzungshinweise | Datenschutz | Impressum | Datenquellen: boerse-stuttgart.de,